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手机明年有望升级到x86平台
作者: Bjorn Stromberg   
2007-06-12

视频显示的是威盛最新的Mobile-ITX板型,专门用作超移动设备,最大功耗为3.5瓦,在空闲状况下的功耗为0.25瓦。威盛已经将微型化提升到了一个崭新的层次,南北桥整合为21x21mm的一个芯片,而处理器C7-M尺寸仅为9x11mm,预计这块主板将会在明年应用到手机平台,取代现有的智能手机平台,从而让移动掌上设备的性能大幅提高。

视频上接受采访的是威盛市场行销副总裁Richard Brown,他表示这款主板对于未来的手机来说是最佳平台。这款主板的尺寸为 7.5cmx4.5cm ,和现在的名片一般大小。您可以看到主板上面的大点的芯片是南北桥,而它旁边的小芯片是威盛的C7-M处理器。这款主板可以运行最新的Windows Vista操作系统。

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